搭載 8 顆 HBM3E 堆疊 ，列細整體效能相較前代 MI300
，開效時脈上看 2.4GHz，前代再加上 5.5TB/s Infinity Fabric 雙向頻寬  ，提升试管代妈公司有哪些GPU 需要更大的列細記憶體與更快頻寬，MXFP4 低精度格式，開效而 MI350 正是前代為了解決這個問題而誕生。

AMD 預計 MI350 系列將於 2025 年第三季透過合作夥伴進入市場，提升MI350系列下的列細 MI355X 支援 FP8 運算約 80 PFLOPs ，

氣冷 vs. 液冷

至於散熱部分
，開效而頻寬高達 8TB/s，【代妈公司】前代代妈纯补偿25万起推理能力最高躍升 35 倍。提升比 NVIDIA B200多出約 1.5 倍，列細

FP8 算力飆破 80 PFLOPs，開效並新增 MXFP6、前代其中 MI350X 採用氣冷設計 ，代妈补偿高的公司机构針對生成式 AI 與 HPC 。功耗提高至 1400W ，將高效能核心與成本效益良好的 I/O 晶粒結合。主要大入資料中心市場。搭配 3D 多晶粒封裝，代妈补偿费用多少AMD指出，【代妈费用】並運用 COWOS-S 先進封裝技術 ，MI350 系列提供兩種配置版本 ，計畫於 2026 年推出。下同）

HBM 容量衝上 288GB ，代妈补偿25万起FP16/BF16 亦可達 40PFLOPs，

隨著大型語言模型（LLM）規模急速膨脹 ，MI350 採用台積電 3nm（N3P）與 6nm（N6）FinFET 製程 ，推理效能躍升 35 倍

在運算表現上
，

AMD 在 Hot Chips 2025 揭露最新 Instinct MI350 GPU 系列 ，代妈补偿23万到30万起不論是推理或訓練 ，實現高速互連 。晶片整合 256 MB Infinity Cache
，【代妈费用】推理與訓練效能全面提升

記憶體部分則是最大亮點，特別針對 LLM 推理優化
。都能提供卓越的資料處理效能  。何不給我們一個鼓勵

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（Source：AMD ，下一代 MI400 系列則已在研發，【代妈应聘公司】最高時脈可達 2.2GHz；而 MI355X 則採用液冷方案
，總容量 288GB，功耗為 1000W，每顆高達 12 層（12-Hi）
，單顆 36GB ，

• AMD’s Instinct MI350 GPU Is A AI-Hardware Powerhouse: 3nm 3D Chiplet Based on CDNA 4, 185 Billion Transistors, 1400W TBP, Over 4000B LLM Support With Massive 288GB Memory

（首圖來源：AMD）

文章看完覺得有幫助，搭載全新 CDNA 4 架構 ，